【共同社首尔9月11日电】韩国产业通商资源部11日以日本始于7月的3种半导体材料对韩出口管制措施是“出于政治动机的歧视性措施”、不妥当为由,向世界贸易组织(WTO)起诉。

  日本经济产业相世耕弘成11日透露,已接到韩方基于WTO争端解决程序的磋商要求。

  日韩贸易领域争端的舞台转移到了国际机构。预计到得出最终结论至少需要1年以上时间,双边关系的恶化势必长期化。

  举行记者会的韩国产业通商资源部通商交涉本部长俞明希指出,日本的措施与原被征劳工问题挂钩“是出于政治动机所为”。批评称这是仅直接针对韩国的“歧视性措施”。

  对此世耕表示“将根据WTO协定所规定的程序适当应对”。

  韩国依照WTO的争端解决程序,首先要求与日本进行磋商,力争通过对话解决,但无法解决时将要求WTO设置相当于“一审”的争端解决专家组。韩方表示11日向日本与WTO发送信函提出磋商要求。

  日本在7月加强3种材料的管制以来总计批准了3次出口,然而韩方主张“随时能够拒绝,依然存在不确定性”。

  除半导体材料措施外,日本政府8月还将韩国剔除出在安全保障出口管理上设置优惠待遇的“白名单国家”。对此韩方推进实际上的对抗措施,计划9月内也把日本从同样的优惠措施国家名单中移除。

  韩国产业通商资源部11日还就10日WTO做出最终判断认定日本胜诉的日本产气阀贸易争端主张称“韩国胜诉”。即使WTO就日本的管制强化措施得出结论,可能也无助于问题的解决。(完)