【共同社1月8日电】8日获悉,台湾半导体巨头台湾积体电路制造(TSMC)正考虑在茨城县筑波市新设尖端半导体的生产技术研发基地。在日本政府的支援下,将与日本的半导体制造装置厂商等推进共同研发。此举瞄准第五代(5G)移动通信系统及之后的“后5G”时代,力争提升半导体的性能。

  日本政府在2020年度第三次补充预算案中把支持尖端半导体研发等的基金增加了900亿日元(约合人民币56亿元)。共同研究将利用该基金,计划2021年度内启动,设置试制用的生产线,致力于开发提升半导体性能的精细加工技术等。

  日本在半导体制造设备和材料方面具备优势,但半导体生产本身则失去竞争力,依靠向海外厂商采购。通过与台积电合作,旨在重建国内的生产基础。

  相关人士透露,政府还要求台积电在国内建设量产工厂。据称半导体工厂的投资额较大,加之日本的电力等成本较高,台积电正在谨慎考虑。

  台湾《联合报》5日报道称,台积电正推进在日本建设新工厂的计划。据悉将承担投资额相对较少的封装等生产流程后半部分。(完)