【共同社11月21日电】日本的半导体相关企业正在积极争夺人才。半导体可用于智能手机和汽车等各类设备,大规模工厂的建设计划正在北海道和九州推进,预计生产规模将扩大。半导体相关的技术人员招聘人数是10年前的约13倍,对人才的需求十分紧迫。为吸引学生,甚至出现了跨企业宣传魅力的动向。

  “总之必须招到人。招聘负责人的一天排满了面试,忙得无暇吃饭。”力争实现新一代半导体国产化的“Rapidus”公司人事部的桐本庆祐(54岁)介绍了现状。

  去年8月公司成立至今1年有余,以50多岁的熟练技术人员为中心,约有250人入职。计划到北海道千岁市的工厂启动量产的2027年,将员工数增至一千人规模,剩下的时间并不多。

  主要实施的是有一定经验的社会招聘,半导体及其原材料、生产设备制造商的员工较多。桐本强调称,为短时间内启动量产,需要能立即上岗的工作能力。据称,应聘者有增加趋势,“许多人感受到打造一个产业的魅力”。

  用于各类电子产品的半导体是经济安全保障领域的战略物资。当前地缘政治学风险升高,政府为实现稳定采购而提供巨额补贴支持国内工厂的建设。在熊本县菊阳町,全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(TSMC)正在建设工厂。美国半导体巨头美光科技也计划壮大广岛工厂(广岛县东广岛市)。

  在一系列新增设等举措的背景下,半导体相关技术人员的社招激增。据瑞可利称,2023年上半年的招聘人数是2013年上半年的12.8倍。在台积电建设工厂的九州,增加尤为显著。现阶段受半导体行业形势恶化影响而势头暂歇,但负责人预计“中期来看招聘人数将进一步增加”。

  半导体巨头瑞萨电子2023年度起积极录用高等专科学校的应届毕业生技术人员。以往要求大学以上学历的综合职位也放宽限制,录用优秀人才。在图像传感器领域位居全球首位的索尼集团也在加强招聘。(完)