【共同社台北2月6日电】全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(TSMC)6日正式宣布将在日本熊本县建设第二座工厂。力争2024年底开始兴建,2027年开始营运。加上第一工厂,投资总额超过200亿美元,丰田汽车公司也出资2%。

  台积电的熊本第一工厂计划2月24日举行开业典礼,熊本作为半导体生产基地的存在感提升,日本政府推进的半导体生产基础强化似乎也乘势而上。

  第二工厂预计选址在第一工厂(熊本县菊阳町)附近。台积电董事长刘德音1月在财报说明会上透露,第二工厂将生产较第一工厂更尖端的产品。(完)