【共同社5月15日电】14日从相关人士处获悉,有关日本SBI控股和台湾力晶积成电子制造公司(PSMC)在宫城县大衡村新建的半导体工厂,建设预定地将比起初扩大约1成。总投资额预计因成本高涨等因素,增加约1000亿日元(约合人民币46亿元),或超过9000亿日元。

  建设预定地是大衡村的“第二仙台北部中核工业园区”。在推进工厂基本设计的过程中,占地面积从最初设想的16.8公顷扩大至18.8公顷。厂区内计划建造2栋工厂楼等。

  据SBI称,3月在当地启动了钻探调查。工厂的基本计划为2025年动工建设、2027年开工投产,力争投产时间提前。截至投产,将投资建设费等超过5000亿日元。据悉,在预计2029年以后实现的全面开工时期,计划向生产设备追加投资超过4000亿日元,将半导体产量增至4倍。(完)